普通に基板を作っておいて、その上から3Dプリンタで表面を覆い、また水路を作ってやると、基板の凸凹に追従して効率よく水を廻し、且つ水漏れの心配がなくなる。また、回路が樹脂で固められた状態になるため、その改変をするのは困難である。
これをサーバへ応用すると、高密度でセキュリティの高いサーバができる。水冷は熱効率が良いから、今の倍程度の密度なら、簡単に実現できるはずだ。水路を工夫することで液浸にしたり、重力落下を利用して下部を開放にするなど、従来より大胆に冷却することも可能になるだろう。
セキュリティに関しては、ICチップの端子などに直接プローブをつけて読み取る物理的攻撃が出来なくなるので、遠隔地に置いても安心できる。
これに関しては、更にアイデアがある。樹脂で覆う際、その樹脂の破壊を検知する機構をつけることで、樹脂構造を破壊してでもアクセスしようとする攻撃を察知することができる。回路の周りにメッシュ通電回路を設け、その通電が切れることを検知すれば良い。従来も理論的には検討できたが、実際の実現は困難だった。3Dプリンタならそれを容易に実現できる。
もっと極端なことを言うと、電界検知により人が近づくことすら検知する技術がある。こうなると近づくだけでNGになるので、回路の安全は絶対になる。
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